Druckempfindliche Klebefolie für die Halbleiterverarbeitung

EP3919578 Art A1 8. Dezember 2021

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3919578
Aktenzeichen
EP21175263
Anmeldetag
21. Mai 2021
Veröffentlichung
8. Dezember 2021
Rechtsraum
EP
IPC
C09J7/38C09J7/29
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Nitto Denko Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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