Vorrichtung und Verfahren zur Formung einer Partikelabschirmung
Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3919978
- Aktenzeichen
- EP21175246
- Anmeldetag
- 21. Mai 2021
- Veröffentlichung
- 8. Dezember 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G03F1/82G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
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Fachgebiete
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.