Flexible Leiterplatte, Herstellungsverfahren, Elektronisches Vorrichtungsmodul und Elektronische Vorrichtung
EP3920672
Art B1
7. August 2024
Anmelder: BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD., Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3920672
- Aktenzeichen
- EP20748627
- Anmeldetag
- 23. Januar 2020
- Veröffentlichung
- 7. August 2024
- Erteilung
- 7. August 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/14G09G3/36G06F3/044G06F1/16H05K1/11G06F3/041H05K1/02H05K1/18H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD.
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co., Ltd. - Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
BOE Technology
Chinesischer Elektronikkonzern mit Sitz in Peking, entwickelt und fertigt Display-Technologien wie LCD- und OLED-Bildschirme für Endgeräte und Industrieanwendungen.
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🇨🇳
Chengdu BOE Optoelectronics Technology
Chengdu BOE Optoelectronics Technology ist eine chinesische Tochtergesellschaft des Display-Herstellers BOE Technology Group mit Sitz in Chengdu, spezialisiert auf Flachbildschirme.
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