Herstellungsverfahren für einen Verbundenen Kupfer-/keramikkörper, Herstellungsverfahren für eine Isolierte Leiterplatte, Verbundener Kupfer-/keramikkörper und Isolierte Leiterplatte
EP3922391
Art B1
20. September 2023
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3922391
- Aktenzeichen
- EP20752718
- Anmeldetag
- 4. Februar 2020
- Veröffentlichung
- 20. September 2023
- Erteilung
- 20. September 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K1/00B23K1/19C22C9/00C22C21/00H01L23/36C22F1/00C22F1/08B32B15/04C04B37/02B23K20/02B23K20/16B23K20/233C04B35/645H01L21/48H01L23/373
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
1.978 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München