Sputtertarget aus Ag-Legierung und Ag-Legierungsschicht
EP3922747
Art A1
15. Dezember 2021
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3922747
- Aktenzeichen
- EP20752156
- Anmeldetag
- 23. Januar 2020
- Veröffentlichung
- 15. Dezember 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C22C5/06C22F1/14C23C14/18C23C14/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
1.978 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München