Halbleitergehäuse mit Wärmesenke

EP3923319 Art B1 29. Januar 2025

Anmelder: MEDIATEK INC., MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3923319
Aktenzeichen: EP21178187
Anmeldetag: 8. Juni 2021
Veröffentlichung: 29. Januar 2025
Erteilung: 29. Januar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/433H01L23/552

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: MEDIATEK INC.
MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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