Kühlstruktur
EP3923320
Art B1
28. Mai 2025
Anmelder: Resonac Corporation, Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3923320
- Aktenzeichen
- EP20777960
- Anmeldetag
- 19. März 2020
- Veröffentlichung
- 28. Mai 2025
- Erteilung
- 28. Mai 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/473H05K7/06H05K7/20H01L23/40H01L23/373
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Resonac Corporation
Showa Denko Materials Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München