Halbleitergehäuse mit Interposer-Induktivität

EP3923323 Art A3 12. Januar 2022

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3923323
Aktenzeichen: EP21175025
Anmeldetag: 20. Mai 2021
Veröffentlichung: 12. Januar 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/64H01L23/31H01L23/538H01L25/065H01L23/522H01L25/10// H01L23/00H01L23/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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