Verfahren zur Formung eines Bump-Elektroden-Substrats

EP3923686 Art B1 24. April 2024

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3923686
Aktenzeichen: EP21177392
Anmeldetag: 2. Juni 2021
Veröffentlichung: 24. April 2024
Erteilung: 24. April 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/40H01L23/498H01L21/48// H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von