Kaltverschweisste Flip-Chip-Verbindungsstruktur

EP3925007 Art B1 2. Oktober 2024

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3925007
Aktenzeichen
EP20701715
Anmeldetag
20. Januar 2020
Veröffentlichung
2. Oktober 2024
Erteilung
2. Oktober 2024
Rechtsraum
EP
IPC
B82Y10/00G06N10/00H01L23/538H01L23/00H10N69/00H01L23/498
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
International Business Machines Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

12.062 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung
Vertreten von
Williams, Julian David Rüschlikon, Schweiz
590
Patente gesamt
21
Fachgebiete
5
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation Akustik, Musik & Datenspeicherung Elektronik & Schaltungstechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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