Verfahren und Wärmeverteilungsvorrichtungen zur Thermischen Verwaltung von Chipanordnungen

EP3926669 Art B1 13. November 2024

Anmelder: Google LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3926669
Aktenzeichen: EP21176533
Anmeldetag: 28. Mai 2021
Veröffentlichung: 13. November 2024
Erteilung: 13. November 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/367H01L23/467H01L23/473H01L23/36H01L23/42H01L23/498H01L23/538H01L23/00H05K7/20H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Firma: Google LLC
Land: 🇺🇸 USA

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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