Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung davon
EP3926690
Art A1
22. Dezember 2021
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3926690
- Aktenzeichen
- EP21179427
- Anmeldetag
- 15. Juni 2021
- Veröffentlichung
- 22. Dezember 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/861H01L27/06H01L23/34H01L29/06H01L29/16H01L21/329// H01L29/78H01L29/739H01L29/417
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Betten & Resch
Betten & Resch · München