Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben
EP3929334
Art A1
29. Dezember 2021
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3929334
- Aktenzeichen
- EP20181650
- Anmeldetag
- 23. Juni 2020
- Veröffentlichung
- 29. Dezember 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C30B15/00C30B29/06C30B33/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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