Kühlstruktur

EP3929976 Art B1 7. Mai 2025

Anmelder: Resonac Corporation, Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3929976
Aktenzeichen
EP20777958
Anmeldetag
19. März 2020
Veröffentlichung
7. Mai 2025
Erteilung
7. Mai 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/473H05K7/20F28F1/04F28F13/06
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Resonac Corporation
Showa Denko Materials Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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