Verarbeitung von Shims auf Wafer-Level

EP3931144 Art B1 11. Juni 2025

Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3931144
Aktenzeichen: EP19836703
Anmeldetag: 12. November 2019
Veröffentlichung: 11. Juni 2025
Erteilung: 11. Juni 2025
Rechtsraum: EP
IPC: B81C1/00H10F39/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Raytheon Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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