Kupfergalvanisierbad
Anmelder: Atotech Deutschland GmbH & Co. KG, Atotech Deutschland GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3933073
- Aktenzeichen
- EP20182963
- Anmeldetag
- 29. Juni 2020
- Veröffentlichung
- 29. November 2023
- Erteilung
- 29. November 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D3/38// C25D7/00
Abstract
The invention relates to aqueous acidic plating baths for electrodeposition of copper and copper alloys in the manufacture of printed circuit boards, IC substrates, semiconducting and glass devices for electronic applications. The plating bath according to the present invention comprises copper ions, at least one acid and an ureylene polymer. The plating bath is particularly useful for filling recessed structures with copper and build-up of pillar bump structures.
Anmelder
- Firmen
- Atotech Deutschland GmbH & Co. KG
Atotech Deutschland GmbH - Land
- 🇩🇪 Deutschland
Atotech Deutschland ist ein deutscher Anbieter von Oberflächenveredelungschemie, unter anderem für die Elektronik- und Halbleiterindustrie, und gehört zum US-Konzern MKS Instruments. Das Patentportfolio konzentriert sich deutlich auf Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt durch Elektronik und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.
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