Verpackungsstruktur und Herstellungsverfahren dafür
EP3933897
Art B1
17. Mai 2023
Anmelder: Changxin Memory Technologies, Inc. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3933897
- Aktenzeichen
- EP20923924
- Anmeldetag
- 20. November 2020
- Veröffentlichung
- 17. Mai 2023
- Erteilung
- 17. Mai 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56H01L23/13// H01L23/31H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Changxin Memory Technologies, Inc.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Changxin Memory Technologies
Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.
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