Verpackungssubstrat und Herstellungsverfahren dafür sowie Verpackungsstruktur und Herstellungsverfahren dafür
EP3933910
Art B1
21. Juni 2023
Anmelder: Changxin Memory Technologies, Inc. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3933910
- Aktenzeichen
- EP20919808
- Anmeldetag
- 12. November 2020
- Veröffentlichung
- 21. Juni 2023
- Erteilung
- 21. Juni 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/13H01L23/31H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Changxin Memory Technologies, Inc.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Changxin Memory Technologies
Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.
2.637 Patente in unserer Datenbank