Chip-Zu-Wafer-Bonden unter Verwendung von Mikrotransferdruck

EP3933917 Art B1 14. August 2024

Anmelder: OpenLight Photonics, Inc., Juniper Networks, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3933917
Aktenzeichen: EP20197559
Anmeldetag: 22. September 2020
Veröffentlichung: 14. August 2024
Erteilung: 14. August 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/075H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: OpenLight Photonics, Inc.
Juniper Networks, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Juniper Networks

US-amerikanisches Unternehmen für Netzwerktechnik mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt Router, Switches und Sicherheitslösungen für Datennetze von Unternehmen und Telekommunikationsanbietern.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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