Halbleiterstruktur, Herstellungsverfahren dafür und Speicher

EP3933922 Art B1 2. April 2025

Anmelder: Changxin Memory Technologies, Inc. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3933922
Aktenzeichen
EP21765539
Anmeldetag
26. April 2021
Veröffentlichung
2. April 2025
Erteilung
2. April 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H10B12/00H01L21/74H01L29/786H10B53/30H10B61/00H10B63/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Changxin Memory Technologies, Inc.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Changxin Memory Technologies

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

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