Mikroperforierte Plattensysteme, Anwendungen und Verfahren zur Herstellung von Mikroperforierten Plattensystemen
EP3935021
Art A1
12. Januar 2022
Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3935021
- Aktenzeichen
- EP20714446
- Anmeldetag
- 4. März 2020
- Veröffentlichung
- 12. Januar 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C03C15/00C03C21/00C03C23/00E04B1/84
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Corning Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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