Bandbefestigungsvorrichtung und Bandbefestigungsverfahren

EP3936315 Art A1 12. Januar 2022

Anmelder: Toray Engineering Co., Ltd., Tokyo Institute of Technology 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3936315
Aktenzeichen: EP20771136
Anmeldetag: 2. März 2020
Veröffentlichung: 12. Januar 2022
Rechtsraum: EP
IPC: B29C70/38B29C65/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Toray Engineering Co., Ltd.
Tokyo Institute of Technology
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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🇯🇵 Tokyo Institute of Technology

Japanische technische Universität in Tokio mit Schwerpunkt auf Natur- und Ingenieurwissenschaften. Seit 2024 firmiert sie im Zuge einer Fusion als Institute of Science Tokyo.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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