Polieren von Halbleiterwafern unter Verwendung Kausaler Modelle

EP3938853 Art A1 19. Januar 2022

Anmelder: 3M Innovative Properties Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3938853
Aktenzeichen: EP19919633
Anmeldetag: 3. Oktober 2019
Veröffentlichung: 19. Januar 2022
Rechtsraum: EP
IPC: G05B13/04H01L21/304B24B37/005G05B17/02G05B19/418

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: 3M Innovative Properties Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 3M Innovative Properties

US-amerikanische Tochtergesellschaft des Mischkonzerns 3M, verwaltet Patente und geistiges Eigentum für Produkte aus Bereichen Klebetechnik, Materialwissenschaft und Konsumgüter.

17.127 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Steuerungs- & Regelungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von