Verfahren zur Herstellung eines Sic-Wafers

EP3940122 Art B1 3. Januar 2024

Anmelder: SENIC Inc., SKC Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3940122
Aktenzeichen: EP21182272
Anmeldetag: 29. Juni 2021
Veröffentlichung: 3. Januar 2024
Erteilung: 3. Januar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: C30B23/02C30B29/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SENIC Inc.
SKC Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 SKC

SKC ist ein südkoreanischer Chemie- und Materialkonzern, Teil der SK-Gruppe, mit Schwerpunkt Kunststofffolien und Halbleitermaterialien. Der Patentbestand konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Fertigungs- und Optiktechnik.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von