Verfahren zum Sinterverbinden einer Substratanordnung mit einem Elektronikbauteil mit Verwendung eines auf eine Sinterkontaktierungsmaterialschicht Aufgebrachten Vorfixiermittels, Entsprechende Substratanordnung und Verfahren zu Ihrer Herstellung

EP3940758 Art A3 10. August 2022

Anmelder: Heraeus Electronics GmbH & Co. KG, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3940758
Aktenzeichen
EP21177341
Anmeldetag
28. September 2016
Veröffentlichung
10. August 2022
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/60H01L21/58H01L21/683H01L23/488H01L21/48H01L23/373H01L23/498H05K3/32H05K3/34H05K3/36// H01L23/14H01L21/603
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Heraeus Electronics GmbH & Co. KG
Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Heraeus Deutschland

Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.

594 Patente in unserer Datenbank

Kanzlei
Meissner Bolte Patentanwälte Bremen, Deutschland

Meissner Bolte zählt zu den traditionsreichen deutschen IP-Kanzleien und ist seit über einem Jahrhundert im gewerblichen Rechtsschutz tätig, mit Standorten in Deutschland und Großbritannien sowie einem eigenen Asia-Desk für internationale Mandanten.

18.362
Patente gesamt
28
Patentanwälte
9
Standorte
Weitere Vertreter

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen