Verfahren zum Sinterverbinden einer Substratanordnung mit einem Elektronikbauteil mit Verwendung eines auf eine Sinterkontaktierungsmaterialschicht Aufgebrachten Vorfixiermittels, Entsprechende Substratanordnung und Verfahren zu Ihrer Herstellung
EP3940758
Art A3
10. August 2022
Anmelder: Heraeus Electronics GmbH & Co. KG, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3940758
- Aktenzeichen
- EP21177341
- Anmeldetag
- 28. September 2016
- Veröffentlichung
- 10. August 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L21/58H01L21/683H01L23/488H01L21/48H01L23/373H01L23/498H05K3/32H05K3/34H05K3/36// H01L23/14H01L21/603
Abstract
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Anmelder
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- Heraeus Electronics GmbH & Co. KG
Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG - Land
- 🇩🇪 Deutschland
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