Halbleiterbauelement, Bildgebungsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP3940766 Art A1 19. Januar 2022

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3940766
Aktenzeichen: EP20769997
Anmeldetag: 5. Februar 2020
Veröffentlichung: 19. Januar 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/13H01L23/36H04N5/369H01L23/053H01L27/146H01L23/04H01L23/427

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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