Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
EP3940772
Art B1
17. Juli 2024
Anmelder: Changxin Memory Technologies, Inc. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3940772
- Aktenzeichen
- EP20893357
- Anmeldetag
- 15. Juni 2020
- Veröffentlichung
- 17. Juli 2024
- Erteilung
- 17. Juli 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/485H01L21/60// H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Changxin Memory Technologies, Inc.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Changxin Memory Technologies
Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.
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