Halbleiterelement, Halbleiterbauelement, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP3940791 Art A1 19. Januar 2022

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3940791
Aktenzeichen: EP20769844
Anmeldetag: 24. Januar 2020
Veröffentlichung: 19. Januar 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/78H01L21/336H01L21/8234H01L27/06H01L27/088H01L27/146H01L29/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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