Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung der Leiterplatte
EP3944727
Art A1
26. Januar 2022
Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3944727
- Aktenzeichen
- EP20774548
- Anmeldetag
- 19. März 2020
- Veröffentlichung
- 26. Januar 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dai Nippon Printing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dai Nippon Printing
Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.
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