Feinkörnige System-On-Chip-Drosselvorrichtung und Verfahren mit Niedriger Latenz am Usb-Anschluss des Typs C

EP3945426 Art B1 6. Dezember 2023

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3945426
Aktenzeichen: EP20208471
Anmeldetag: 18. November 2020
Veröffentlichung: 6. Dezember 2023
Erteilung: 6. Dezember 2023
Rechtsraum: EP
IPC: G06F13/40G06F1/3206G06F1/324G06F1/3234G06F1/3296G06F13/42G06F1/26G06F1/3215G06F13/38G06F1/3212G06F1/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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