Lötvorrichtung und Wasserdampfentfernungsverfahren

EP3950202 Art B1 23. Juli 2025

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3950202
Aktenzeichen
EP20783006
Anmeldetag
6. März 2020
Veröffentlichung
23. Juli 2025
Erteilung
23. Juli 2025
Rechtsraum
EP
IPC
B23K3/08F28B1/02F28F1/32H05K3/34B01D5/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Senju Metal Industry Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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