Metallelement zum Verbinden und Verbundener Körper

EP3950278 Art B1 18. September 2024

Anmelder: Resonac Corporation, Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3950278
Aktenzeichen
EP19928390
Anmeldetag
10. Mai 2019
Veröffentlichung
18. September 2024
Erteilung
18. September 2024
Rechtsraum
EP
IPC
B23K26/324B23K26/352B29C37/00B29C45/14B29C65/02B29C65/06B29C65/08B29C65/16B29C65/46// B29C39/10B29C43/18B29C48/15B29C49/20B29C65/82B29K705/00B23K103/02B23K103/08B23K103/10B23K103/12B23K103/16
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Resonac Corporation
Showa Denko Materials Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

794 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen