Wärmeleitende Harzschicht, Laminierte Wärmeableitungsschicht, Wärmeableitungsleiterplatte und Leistungshalbleitervorrichtung
EP3950328
Art B1
24. Juli 2024
Anmelder: Mitsubishi Chemical Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3950328
- Aktenzeichen
- EP20779966
- Anmeldetag
- 24. März 2020
- Veröffentlichung
- 24. Juli 2024
- Erteilung
- 24. Juli 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B32B27/00B32B27/20H01L23/373C08L101/12C08L71/00C08J5/18C08K3/38H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Chemical Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, Teil der Mitsubishi-Chemical-Gruppe. Das Unternehmen entwickelt Grund- und Spezialchemikalien, Kunststoffe, Materialien für Elektronik und Energiespeicher sowie Pharma- und Life-Science-Produkte.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München