Klebstoffset und Verfahren zur Herstellung eines Strukturkörpers
EP3950873
Art A1
9. Februar 2022
Anmelder: Resonac Corporation, Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3950873
- Aktenzeichen
- EP19923488
- Anmeldetag
- 5. April 2019
- Veröffentlichung
- 9. Februar 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J175/04C09J11/06C08G18/24C08G18/28C08G18/48C08G18/80C09J175/08// C08G18/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Resonac Corporation
Showa Denko Materials Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München