Kernmaterial, Elektronische Komponente und Verfahren zur Herstellung einer Bump-Elektrode

EP3950982 Art B1 27. Dezember 2023

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3950982
Aktenzeichen: EP20878745
Anmeldetag: 30. September 2020
Veröffentlichung: 27. Dezember 2023
Erteilung: 27. Dezember 2023
Rechtsraum: EP
IPC: C22C12/00C22C13/02B23K35/14B23K35/26H05K3/34C23C2/08C23C28/02C23C30/00B23K35/02C22C13/00B32B15/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von