Vorplattieren einer Lötschicht auf Lötbaren Elementen für Diffusionslöten, Entsprechender Schaltungsträger und Entsprechendes Verfahren zum Löten Elektronischer Bauteile

EP3951842 Art A3 6. Juli 2022

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3951842
Aktenzeichen: EP21187715
Anmeldetag: 26. Juli 2021
Veröffentlichung: 6. Juli 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L23/488H01L23/498H05K3/34B23K1/19

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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