Verbundleiterplatte und Herstellungsverfahren dafür

EP3951861 Art B1 10. Januar 2024

Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3951861
Aktenzeichen
EP20783161
Anmeldetag
26. März 2020
Veröffentlichung
10. Januar 2024
Erteilung
10. Januar 2024
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/36H05K1/02H05K1/14H05K7/20H05K3/00H05K3/36H05K3/38H05K3/46
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsubishi Electric

Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.

37.727 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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