Halbleiterinspektionsvorrichtung und Halbleiterinspektionsverfahren

EP3955208 Art A1 16. Februar 2022

Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3955208
Aktenzeichen: EP20818448
Anmeldetag: 16. April 2020
Veröffentlichung: 16. Februar 2022
Rechtsraum: EP
IPC: G06N3/0464G06N3/09G06N3/08G06T7/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hamamatsu Photonics K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

1.968 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

Vertreten von