Übertragung von Informationen über eine Hochspannungslücke mittels Kapazitiver Kopplung mit in Siliziumtechnologie Integriertem Dti
EP3955279
Art A1
16. Februar 2022
Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3955279
- Aktenzeichen
- EP21020409
- Anmeldetag
- 11. August 2021
- Veröffentlichung
- 16. Februar 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762H02J50/05H02M7/04// H01L49/02H01L29/94
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies Austria AG
- Land
- 🇦🇹 Österreich
🇦🇹
Infineon Technologies Austria
Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.
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