Übertragung von Informationen über eine Hochspannungslücke mittels Kapazitiver Kopplung mit in Siliziumtechnologie Integriertem Dti

EP3955279 Art A1 16. Februar 2022

Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3955279
Aktenzeichen
EP21020409
Anmeldetag
11. August 2021
Veröffentlichung
16. Februar 2022
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/762H02J50/05H02M7/04// H01L49/02H01L29/94
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Infineon Technologies Austria AG
Land
🇦🇹 Österreich
🇦🇹 Infineon Technologies Austria

Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.

680 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen