Verbinder und Verfahren

EP3955393 Art B1 3. August 2022

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3955393
Aktenzeichen: EP21190146
Anmeldetag: 6. August 2021
Veröffentlichung: 3. August 2022
Erteilung: 3. August 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/506H01R13/52// H01R13/74

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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