Integrierte Strukturen mit Antennenelementen und Ic-Chips mit Randkontaktverbindungen

EP3956942 Art B1 7. Juni 2023

Anmelder: Viasat, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3956942
Aktenzeichen: EP20761450
Anmeldetag: 11. August 2020
Veröffentlichung: 7. Juni 2023
Erteilung: 7. Juni 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01Q1/22H01Q21/00H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Viasat, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Viasat

Viasat ist ein US-amerikanisches Unternehmen für Satelliten- und Breitbandkommunikation mit Sitz in Kalifornien. Das Patentportfolio konzentriert sich deutlich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation, ergänzt durch Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Software. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

606 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von