Verfahren zur Herstellung eines Lochs in einer Halbleiterbauelement
EP3958293
Art B1
12. Juni 2024
Anmelder: Changxin Memory Technologies, Inc. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3958293
- Aktenzeichen
- EP21802587
- Anmeldetag
- 17. Mai 2021
- Veröffentlichung
- 12. Juni 2024
- Erteilung
- 12. Juni 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10B12/00H01L21/311H01L21/033H01L21/3065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Changxin Memory Technologies, Inc.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Changxin Memory Technologies
Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.
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