Verfahren zum Herstellen eines Vakuumgreifers für Halbleiterwerkstücke und Vakuumgreifer

EP3958297 Art B1 4. Oktober 2023

Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3958297
Aktenzeichen: EP20191459
Anmeldetag: 18. August 2020
Veröffentlichung: 4. Oktober 2023
Erteilung: 4. Oktober 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/683H01L21/687

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Vakuumgreifers (100) für Halbleiterwerkstücke, bei dem der Vakuumgreifer (100) aus zumindest einem Grundmaterial mittels eines additiven Aufbauverfahrens erzeugt wird, sowie einen solchen Vakuumgreifer (100).

Anmelder

Firma: Siltronic AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Siltronic

Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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