Bodenplatte für ein Halbleitermodul und Verfahren zum Herstellen einer Bodenplatte

EP3958302 Art A1 23. Februar 2022

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3958302
Aktenzeichen: EP20191358
Anmeldetag: 17. August 2020
Veröffentlichung: 23. Februar 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/13

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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