Verfahren zum Elektronischen Verbinden eines Elektronischen Moduls und einer Elektronischen Anordnung

EP3958402 Art B1 5. April 2023

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3958402
Aktenzeichen: EP21192372
Anmeldetag: 17. Mai 2017
Veröffentlichung: 5. April 2023
Erteilung: 5. April 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01R12/58// H01R13/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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