Vorrichtung und Systeme zur Kühlung

EP3958659 Art B1 19. Februar 2025

Anmelder: Accelsius, LLC, Nokia Technologies Oy 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3958659
Aktenzeichen: EP20191745
Anmeldetag: 19. August 2020
Veröffentlichung: 19. Februar 2025
Erteilung: 19. Februar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H05K7/20

Abstract

Examples of the disclosure relate to a cooling apparatus comprising: one or more thermosyphon loops for cooling a plurality of electronic devices wherein each of the one or more thermosyphon loops comprises at least one evaporator and at least one condenser; and a plurality of sensors within the thermosyphon loop wherein the sensors are configured to enable measurement of, one or more of; vapour quality within an inlet and outlet of at least one evaporator; total heat load of at least one evaporator; liquid level in a downcomer of the at least one thermosyphon loop.

Anmelder

Firmen: Accelsius, LLC
Nokia Technologies Oy
Land: 🇺🇸 USA

🇫🇮 Nokia Technologies

Finnisches Unternehmen der Nokia-Gruppe, das sich auf Patentlizenzierung sowie Forschung und Entwicklung im Bereich Mobilfunk-, Multimedia- und Netzwerktechnologien konzentriert.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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