Nanostruktursubstrat

EP3960699 Art B1 11. Februar 2026

Anmelder: EEJA Ltd., Electroplating Engineers of Japan Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3960699
Aktenzeichen
EP20794807
Anmeldetag
26. März 2020
Veröffentlichung
11. Februar 2026
Erteilung
11. Februar 2026
Rechtsraum
EP
IPC
C23C18/42G01N21/552G01N21/65G02B5/00G02B5/30// B82Y30/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
EEJA Ltd.
Electroplating Engineers of Japan Limited
Land
🇯🇵 Japan

Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen