Wärmeleitende Schicht, Verfahren zu Ihrer Herstellung, Wärmeableitende Struktur und Elektronisches Gerät
EP3961696
Art A1
2. März 2022
Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3961696
- Aktenzeichen
- EP21806126
- Anmeldetag
- 13. Mai 2021
- Veröffentlichung
- 2. März 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09K5/14H01L23/36B32B27/00B32B27/18C08K3/013C08K7/06C08L101/00H01L23/373H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dexerials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dexerials
Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.
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