Radiofrequenz-Leistungshableiterchip mit Flip-Chip-Architektur und Diese Enthaltende Leistungsverstärkermodule
EP3961699
Art A3
24. August 2022
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3961699
- Aktenzeichen
- EP21188854
- Anmeldetag
- 30. Juli 2021
- Veröffentlichung
- 24. August 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/482H01L23/36// H01L23/66H01L23/433H01L23/488H01L23/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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