Halbleitermodul

EP3961704 Art B1 15. Februar 2023

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3961704
Aktenzeichen: EP21193023
Anmeldetag: 25. August 2021
Veröffentlichung: 15. Februar 2023
Erteilung: 15. Februar 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/07H01L23/538H01L25/16H01L23/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von